開催主旨

　電子機器への防水機能の付加は屋外設置の機器に限定せず、スマートフォンをはじめ日常的に使用する機器でも求められています。最近の各種機器のIoT化に伴い、その要求度はさらに増しています。
　防水機能を付加するためには、求められる防水規格および試験方法が製品ごとに異なるがゆえ、これらの理解が必須です。また、防水機能を付加する際は、製品のコストアップやデザイン面での制約がある中で、放熱特性の低下といった課題に対応する必要があり、設計フロントローディングによる早期対策も求められます。
　本講座では、このような防水設計の要点とコツを、防水設計の不具合例などを通じて解説します。具多的には、電子機器の防水構造設計の検討方法や止水部品の設計、防水筐体の放熱設計、防水計算とCAEを用いた防水設計の進め方、エアリーク試験の設定と対策方法、さらには、早期対策を可能にする開発プロセス（設計フロントローディング）を紹介します。
   素材開発にも精通する講師が、防水構造と放熱材料の両面から防水設計の不具合と対策法を伝授します。

【受講対象】
構造設計担当や防水構造に課題を持つ設計者、防水構造を構築したい開発マネージャーほか

　本セミナーは、オンライン配信ツールZoomを使い、出演者自身も自宅から出演いただく形式の「Home to Home」（H2H）セミナーとなります。ご視聴方法（参加用URL等）はご登録くださいましたメールにお知らせいたします。