セミナー

【ライブ配信 & 後日の録画視聴も可能】
AI産業の発展を支える電子部品高性能化のカギ

貴金属めっき技術の展開

開催主旨

AI産業の発展には、膨大なデータ処理に対応できる電子部品の高集積化・高性能化が不可欠です。この電子部品の製造工程において広く採用されているのが、めっき技術です。
本セミナーでは、数あるめっき技術の中でも特に貴金属めっきに着目し、電子部品の高性能化を実現するための具体的な技術展開について、実例を交えて解説します。また、近年の貴金属価格高騰に対しての技術対応さらにはそのコストメリットについても紹介します。

 【 習得できる知識・情報および自社業務への展開 】
(1) 基礎編:めっき技術の基礎および貴金属めっきの種類と特徴を解説し、知識の整理と理解を図ります。
(2) 応用編:電子部品の高性能化における貴金属めっき技術展開を、各プロセスごとに解説しその重要性を理解いただきます。
    ① 要求特性および現行課題の明確化 
    ② 課題発生メカニズムの考察および対策方法の解明/検証 
    ③ めっき生産工程における特性/品質の維持および管理方法 
電子部品の開発/技術/生産部門に携わる方々にも活用して頂ければと考えています。それは、
(3)電子部品の開発設計段階から、めっき技術とのコラボレーション開発の重要性理解および実施展開。
・どんな皮膜特性が必要か? どんなめっき液が適正か? どんなメリット(特性/コスト)があるか?
などが明確になり、高性能化への最適なソリューション展開が実現出来ます。
(4)めっき技術導入理由を把握することによる、生産ライン品質の維持/管理およびトラブル対応への展開。
・なぜこのめっき液が採用になったのか? どのようなめっき生産ライン管理が重要か? 
などが整理され、安定しためっき生産展開が可能になります。
これらにより、開発/技術/生産部門での技術の共有化さらには技術の伝承に繋がります。

【受講対象者】
半導体関連の電子部品製造業の
・開発職(開発設計)
・技術職(製造技術)
・製造職(工程/品質管理)
の方々

【習得可能知識】
1. めっき技術の基礎および貴金属めっきの種類と特徴
2. 実際におこなわれた電子部品の高性能化における貴金属めっき技術展開
 ① 要求特性および現行課題の明確化
 ② 課題発生メカニズムの考察および対策方法の解明/検証
 ③ 生産工程における特性/品質の維持および管理方法
3.電子部品の開発/技術/生産部門とめっき技術とのコラボレーション開発の重要性
4.生産ライン品質の維持/管理およびトラブル対応方法

 

録画参加

※当日の参加が難しい方は録画視聴のみでも申込み可能です。録画はセミナー終了後2週間視聴可能です。

(録画は、オンライン参加者もご視聴いただけます。オンライン参加時にご自分のビデオ録画を望まない方は、カメラOFFにしてご参加ください。) 

 

本セミナーのテキストは、PDFにてお送り致します。
※お申込みの際に、テキストを受け取れるメールアドレスを記入して下さい。
(申込アドレスと異なる場合は、申し込みフォームの備考欄にてお知らせ下さい。)

概要

日時 2026年 10月 27日(火)10:00~17:00
(9:30 ログイン開始)※昼休憩1時間あり
会場

ライブ配信 ビデオ会議ツール「Zoom」

※当日の録音・録画は固くおことわり申し上げます。
ブラウザとインターネット接続環境があれば、どこからでも参加可能です。

受講料

お一人様:46,200円(資料含む、消費税込)

受講にあたり
開催決定後、請求書をメール(PDFファイル)にてお送り致します。
申込者が最少催行人数に達していない講座の場合、開催を見送りとさせて頂くことがございます。(担当者より一週間前を目途にご連絡致します。)
受講料
振込手数料は貴社でご負担願います。
キャンセルについて
開催日1週間前までの受付とさせて頂きます。1週間前までにご連絡がない場合はご欠席の方もキャンセル料として受講料全額を頂きます。

主催 日刊工業新聞社
申込締切日について 2026年10月26日(月)17:00〆切
問合せ先 日刊工業新聞社
メディア事業局 事業推進部(セミナー係)
TEL: 03-5644-7222
FAX: 03-5644-7215
E-mail : j-seminar@media.nikkan.co.jp
TEL受付時間:平日(土・日・祝日除く) 9:30-17:30
FAX申込みについて

講師

和知 弘 氏(わち ひろし)

このセミナーを申し込む

プログラム

基礎編

1. めっき技術の基礎
    1.1 めっきとは           
    1.2 めっきの分類
    1.3 めっき液の構成成分とその役割   
    1.4 めっき装置因子
2. 貴金属めっきの種類と特徴
    2.1 貴金属の特徴
    2.2 貴金属めっきの種類と用途
    2.3 貴金属めっきの構成成分

応用編

3. 電解貴金属めっきの電子部品への技術展開

    3.1 半導体パッケージ用純Auめっき( シアンAu )
          要求特性の明確化
          技術展開:析出物結晶( 耐熱性 )
           析出物純度
               均一電着性
             析出効率の安定化  
    3.2 半導体ウエハー用純Auめっき( ノンシアンAu )
          ノンシアンAuめっきの概要
          技術展開:液晶ドライバーICのバンプめっき対応
           レジスト追従性/平坦化      

           硬度コントロール
    3.3 ICリードフレーム用Pdめっき( 薄膜化対応 )
          Pd-PPF技術の概要
          技術展開:半田濡れ性低下の原因考察
                     Pd析出物の膜質改良
                 低アンモニア化
    3.4 セラミックパッケージ用 Pdめっき( 耐熱バリヤー対応 )
          セラミックパッケージの概要
          技術展開:耐熱バリヤー特性確認および貴金属の選定
             加熱処理前後のめっき皮膜解析( GD-OES解析 )
               開発プロセスの優位性( 特性/コスト面 )

4. 無電解貴金属めっきの電子部品への技術展開
    4.1 ワイヤーボンディングPGA用 自己触媒型Auめっき
          要求特性と現行課題の明確化
          技術展開:課題解決メカニズムの考察
                        析出速度向上/純度管理
                    パターン外析出
                        Auめっき膜厚バラツキ めっき液ライフ向上
    4.2 半田接合PGA用 置換型Auめっき
          要求特性と現行課題の明確化
          技術展開:半田接合不良メカニズムの考察
                 半田接合性
            Auめっき膜厚均一性
            Ni/Auめっき間密着性
          めっき液ライフ向上
    4.3 Pbフリー半田接合BGA用 自己触媒型Pdめっき
          要求特性と現行課題の明確化および原因考察
          技術展開:無電解Ni/Pd/Auめっきの選択
                 課題解決メカニズムの考察( TEM分析/X線回折 )
               従来Pdめっき液の改良
 【ライブ配信セミナーに伴う注意事項について】⇒ 【詳細はこちら】
 ※必ずお読みください
(お申込みを頂いた時点でご同意頂いたとみなします)

このセミナーを申し込む

一覧へ戻る

日刊工業新聞社関連サイト・サービス