開催主旨

　現在、半導体は単なる電子部品から、経済安全保障の鍵となる重要コンポーネントへと位置づけが大きく変化しています。前工程では2ナノメートルといった最先端技術が注目されますが、多くの半導体は最先端技術を必要としていないのが実情です。一方で、高性能化を追求する最先端デバイスにおいては、異なる機能を持つ複数のチップ（チップレット）を集積し、トータル性能を向上させる「ヘテロジーニアスインテグレーション」へと技術開発の方向性が進んでいます。

　本講座は、この半導体後工程（パッケージング・実装）の基礎と、現在進行形の革新的な技術（2.5D/3Dパッケージング、チップレット技術など）を体系的に学ぶ絶好の機会です。

　長年、半導体後工程関連技術に携わってきた講師が、各パッケージングプロセスの基礎技術から、現場で実際に遭遇した開発当時の失敗談や苦労話、そしてそこから得られた実践的な知見やキーポイントを、具体的な事例（チップクラック、ワイヤー断線、ポップコーンクラック、BGAボール破断、捺印ミスなど）と共に詳細に解説します。

　パッケージング・実装・評価技術の全体像を深く理解することで、自社の製品開発や品質向上、サプライヤーとの連携、および将来の技術動向への対応に役立つ、即効性の高い専門知識を得ることができます。

受講対象

【このような課題・目的をお持ちの技術者・研究者の方に最適】
■半導体メーカー、OSAT（後工程専門受託企業） の製造・開発・品質保証部門の方
■2.5D/3Dパッケージングやチップレット技術といった最新動向を理解し、今後の開発に活かしたい方
■化学、材料、装置メーカー の研究・技術開発・営業部門の方
■RoHS、鉛フリー、PFAS規制など環境対応・グリーン化に関する最新の課題と技術動向を知りたい方
■エレクトロニクス、自動車メーカー など、半導体ユーザー企業の技術者・研究者

習得可能知識

■半導体パッケージング・実装技術の基礎と全体像
■後工程における実践的な不具合事例と対策
■高度な評価・解析技術と信頼性基準
■最新の先端パッケージング技術と動向
■環境規制（RoHS等）対応とグリーン化の課題
■2.xD/3.xDパッケージングとチップレットについて

　本セミナーは、オンライン形式でのセミナーとなります。オンラインでのご視聴方法（参加用URL等）はご登録くださいましたメールにお知らせいたします。ZOOMでの視聴が困難な方には別途、こちらの手順を参照のうえブラウザ上でご視聴ください。