セミナー
【ライブ配信＆後日の録画視聴可】
講師の経験や知見を詳しく解説！
半導体製造における後工程の
パッケージング・実装・設計の基礎
開催主旨
半導体業界はコロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半です。最先端のデバイスではトータル性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。
本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
受講対象
化学、エレクトロニクス、自動車メーカーなど企業の技術者・研究者
習得可能知識
■半導体パッケージに対する基礎的な理解
■半導体製造プロセスの概要（主にパッケージングプロセス）
■半導体パッケージング技術・封止技術とその実際・評価技術、解析技術の実際
■2.xD/3.xDパッケージングとチップレットについて
本セミナーは、オンライン形式でのセミナーとなります。オンラインでのご視聴方法（参加用URL等）はご登録くださいましたメールにお知らせいたします。ZOOMでの視聴が困難な方には別途、こちらの手順を参照のうえブラウザ上でご視聴ください。
概要
| 日時 | 2025年 5月 16日（金）13：00～17：00 ※開催当日12:00まで申込受付 ※録画視聴は講座終了後10日間にわたりご視聴いただけます。 |
|---|---|
| 受講料 | 39,600円（テキスト代、後日の録画視聴、税込、1名分の参加費となります） ※テキストはメールでお知らせします。 ※振込手数料は貴社でご負担願います。開催決定後、受講料の請求書（PDF）ををメールでお知らせします。 ※講座実施前の入金をお願いしておりますが、講座実施後の入金にも対応しています。 ※当日の参加が難しい方は録画での参加も可能です。録画での参加を希望される方は、申込フォームの備考欄にその旨をご記載ください。 |
| 主催 | 日刊工業新聞社 |
| 問い合わせ先 | 日刊工業新聞社 西日本支社 総合事業本部 セミナー係 TEL : 06-6946-3382 FAX : 06-6946-3389 E-mail : seminar-osaka@media.nikkan.co.jp |
講師
プログラム
| 1．半導体パッケージの基礎～パッケージの進化・発展経緯～ |
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1-1 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケー ジ形態が多様化 |
| 2．パッケージングプロセス（代表例） |
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2-1 セラミックスパッケージのパッケージングプロセス |
| 3．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント |
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3-1 前工程 |
| 4．過去に経験した不具合 |
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4-1 チップクラック |
| 5．試作・開発時の評価、解析手法の例 |
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5-1 とにかく破壊試験と強度確認 |
| 6．RoHS、グリーン対応 |
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6-1 鉛フリー対応 |
| 7．今後の2.xD/3.xDパッケージとチップレット技術 |
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7-1 2.5Dパッケージ・3D/3.5Dパッケージ |
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8．まとめ・質疑応答 |
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【ライブ配信セミナーに伴う注意事項について】⇒ 【詳細はこちら】 ※必ずお読みください（お申込みを頂いた時点でご同意頂いたとみなします） |
