セミナー

【ライブ配信&後日の録画視聴可】
生産技術者が知るべき、
物理的洗浄の原理・応用・課題と解決策

半導体デバイスの物理的洗浄手法
~半導体の構造、静電気障害対策から先端の洗浄法までに関わる国際会議の動向についても紹介~

開催主旨

 近年、半導体デバイスは驚異的なスピードで微細化・多層化が進んでおり、その製造プロセスにおける洗浄技術の重要性はますます高まっています。本講座では、半導体製造プロセスにおける洗浄、特に物理的洗浄手法に焦点を当て、その基礎から最新の動向までを網羅的に解説します。半導体デバイスの基本的な構造から説き起こし、製造プロセス全体における洗浄の必要性を丁寧に説明します。現在の製造現場で広く用いられている高圧スプレー洗浄、二流体スプレー洗浄、メガソニック洗浄、ブラシ洗浄といった主要な物理的洗浄手法について、その原理と応用を深く掘り下げていきます。さらに、講師が長年専門としてきたテーマである、洗浄時に発生する静電気障害とそのメカニズム、そして具体的な対策方法について詳しく解説します。この課題は、デバイスの微細化に伴い重要度を増しており、その知見は現場の生産技術に直結するものです。

 また、最先端の洗浄技術を学ぶ上で欠かせない、国際的な学会の最新情報もご紹介します。IMEC主催のUCPSS(Symposium on Ultra Clean Processing of Semiconductor Surfaces)やThe Electrochemical Society主催のSCST(International Symposium on Semiconductor Cleaning Science & Technology)といった、半導体洗浄分野における主要な国際会議の動向から、次世代の物理的洗浄技術に関するヒントを得ることができます。

 本講座は、半導体デバイス洗浄に携わり始めて3~4年の方や、半導体洗浄関連のビジネスを検討されている方にとって、基礎知識の確認と最新技術トレンドの把握に最適な内容となっています。

 

受講対象

■半導体デバイス製造の基礎知識を体系的に学びたい方

■物理的洗浄手法の原理と応用を深く理解したい方

■製造現場の課題である静電気障害の対策に関心がある方

■国際会議の最新動向から次世代の洗浄技術のヒントを得たい方

 

習得可能知識

■半導体デバイス製造における洗浄の基礎知識を体系的に習得できる。

■主要な物理的洗浄手法の原理と応用を深く理解し、現場での課題解決に活かせる。

■洗浄時の静電気障害メカニズムと対策方法を習得し、生産性向上に貢献できる。

■国際学会の最新動向から次世代の洗浄技術のヒントを得て、将来のビジネスや研究開発に役立てられる。

 

 本セミナーは、オンライン形式でのセミナーとなります。オンラインでのご視聴方法(参加用URL等)はご登録くださいましたメールにお知らせいたします。ZOOMでの視聴が困難な方には別途、こちらの手順を参照のうえブラウザ上でご視聴ください。

 

概要

日時

2025年 11月 20日(木)13:00~16:00

※開催当日12:00まで申込受付

※録画視聴は講座終了後10日間にわたりご視聴いただけます。

受講料

33,000円(テキスト代、後日の録画視聴、税込、1名分の参加費となります)※テキストはメールでお知らせします。

※振込手数料は貴社でご負担願います。開催決定後、受講料の請求書(PDF)ををメールでお知らせします。
※講座実施前の入金をお願いしておりますが、講座実施後の入金にも対応しています。

※当日の参加が難しい方は録画での参加も可能です。録画での参加を希望される方は、申込フォームの備考欄にその旨をご記載ください。

主催 日刊工業新聞社
問い合わせ先 日刊工業新聞社 西日本支社 総合事業本部 セミナー係
TEL : 06-6946-3382
FAX : 06-6946-3389
E-mail : seminar-osaka@media.nikkan.co.jp

講師

清家 善之 氏

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プログラム

1.半導体デバイス製造の基礎

1-1 半導体デバイスの基礎
 ① 半導体材料
 ② シリコン半導体の構造
 ③ p型半導体とn型半導体
 ④ シリコンウェハ上の電子部品の要素と構造
1-2 半導体製造プロセスについて
 ① CMOS製造を例としたプロセスの説明
 ② なぜ微細化が必要なのか?
1-3 半導体デバイス製造プロセスにおける洗浄の必要性
 ① 化学的洗浄(RCA洗浄)の基礎
 ② 物理的洗浄の必要性
 ③ パーティクルの付着と除去
 ④ 物理洗浄に求められる機能

2.ウエット物理洗浄

2-1 パーティクルの付着理論
 ① DLVO理論
2-2 水流を用いた洗浄原理
 ① スプレーにおける液滴の放射流による洗浄原理
2-3 高圧スプレー洗浄
 ① 高圧スプレー洗浄の原理と効果
2-4 二流体スプレー洗浄
 ① 二流体スプレー洗浄の原理と効果
 ② 回転霧化型二流体スプレー洗浄
2-5 メガソニック洗浄
 ① メガソニック洗浄の原理 (Cavitation)
 ② 石英振動体型メガソニック洗浄方法
2-6 ブラシ洗浄
 ① ブラシ洗浄の原理
2-7 次世代の物理的洗浄技術
 ① 超臨界洗浄
 ② ピンポイント洗浄
 ③ Solid Phase Clean
2-8 プロセスに合ったツールの使い分け
 ① 従来の枚葉式物理洗浄方法の比較

3.純水スプレー洗浄時の静電気障害

3-1 半導体デバイスの洗浄の静電気障害の実例
 ① 二流体スプレー時ESDの発生要因
 ② CMOS IC上で起きた静電気破壊 (ESD)
3-2 スプレー時に発生する静電気と静電気障害のメカニズム
 ① 発生電流の測定
 ② 飛行液滴特性と発生電流の関係
3-3 静電気障害の対策方法
 ① 機能水を用いた静電気障害防止対策
 ② 誘導帯電素子を用いた液滴の帯電量制御

4.近年の学会情報

 ① IMEC 主催 16th Symposium on Ultra Clean Processing of Semiconductor Surfaces (UCPSS 2023)
 ② The Electrochemical Society 主催 International Symposium on Semiconductor Cleaning Science & Technology (SCST2024)

5.まとめ・質疑応答

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※必ずお読みください(お申込みを頂いた時点でご同意頂いたとみなします)

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