セミナー
【ライブ配信セミナー】
基礎から学ぶ
AIサーバー・データセンターの放熱設計と最新冷却技術
開催主旨
ChatGPTやDeepseekに端を発したAIブームはその適用範囲を急激に広げています。AI検索処理はWeb検索の十倍以上の電力を消費するため、AIチップの発熱量は1kWを超えるレベルに達しています。データセンターではスペース効率向上のため、高密度実装を数十～百ｋW/ラックまで増やし、冷却方式も空冷から液冷、沸騰冷却へと変わりつつあります。AI処理の分散化も進み、スマートフォン、パソコンなどもエッジAI化により、熱問題が深刻化しています。本講では放熱の基礎から、先端の冷却技術まで幅広く解説します。
習得可能知識
・伝熱の基礎 ・冷却技術の体系的な理解
・AIサーバ、データセンタ、スマホなどの熱課題と対策技術
概要
| 日時 | 2025年 12月 22日（月）10：00～17：00 （9：30 ログイン開始）※昼休憩1時間あり |
|---|---|
| 会場 | WEBセミナー WEBセミナーは、WEBミーティングツール「Zoom」を使用して開催いたします。 ※当日の録音・録画は固くおことわり申し上げます。 ブラウザとインターネット接続環境があれば、どこからでも参加可能です。 |
| 受講料 | お一人様：48,400円(資料含む、消費税込) 受講にあたり |
| 主催 | 日刊工業新聞社 |
| 申込締切日について | 講座開催の3営業日前17：00〆切 ※セミナーによって締切が異なる場合もございます。早めにお申込みください。 原則、資料を受講者の方へ郵送するため、お手元に届く猶予を頂いております。予めご了承ください。 【営業日】について 営業日は平日になります。 ※土曜/日曜/祝祭日は、休業日です。 （例）6/16（火）開催の場合、6/11（木）が締切日となります。 |
| 問合せ先 | 日刊工業新聞社 総合事業本部 事業推進部（セミナー係） TEL: 03-5644-7222 FAX: 03-5644-7215 E-mail : j-seminar@media.nikkan.co.jp TEL受付時間：平日（土・日・祝日除く） 9：30-17：30 |
講師
プログラム
| １．AIの普及によるデータ処理量の増加と冷却技術課題 |
| ・今後の冷却技術動向 ～サーバー、通信、自動車、家電、生産～ ・ICT機器の発熱量の増加と対応策 ・スマホからサーバーまで、各階層に応じた冷却技術 |
| ２．熱設計に必要な伝熱知識 |
| ・なぜ熱対策が重要か？ 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に ・熱移動のメカニズム ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味 ・熱伝導・対流・輻射のメカニズムと基礎式、パラメータ ・4つの基礎式から熱対策パラメータを導く ・機器の放熱経路と熱対策マップ |
| ３．AIチップの放熱と冷却デバイス |
| ・AIチップの消費電力と推奨冷却方式 ・サーバの種類と性能 ラックマウントサーバ/ブレードサーバ/タワー型サーバ ・高発熱半導体デバイスの放熱経路と放熱ボトルネック ・半導体内部の熱抵抗/半導体から冷却器への接触熱抵抗 ・ヒートシンクの熱抵抗/拡がり熱抵抗 ・ファンによる冷却とその限界 ・NVIDIAのAIチップ冷却構造 ・コールドプレート（間接液冷）の冷却性能と課題 |
| ４．データセンターの熱問題とその対策 |
| ・PUE目標（エネ庁） ・コールドアイル・ホットアイル ・水冷INRow / 水冷リアドア ・最新冷却技術とその課題 ・浸漬冷却、沸騰冷却の現状と今後、冷媒の課題 |
| ５．小型高速通信機器の冷却 ～スマホ/基地局～ |
| ・iPhone17ProとAirの冷却構造の違い ・iPhoneとPixelの思想の違い ・グラファイトシートとべーパーチャンバーの活用 ・基地局（スモールセル）の構造と放熱（RRHとBBU） |
| ６．放熱材料（TIM）の特徴と選定法 |
| ・TIMの種類と特徴 ・TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策 ・新しい材料のトレンド（ギャップフィラ、PCM、液体金属） |
| ７．実装技術動向と熱問題 |
| ・チップレットや３次元実装によるインパクト ・光電融合/シリコンフォトニクス ・垂直給電 など |
| ８．オンチップ冷却最前線 |
| ・３次元マイクロ流路 ・IBMのICECOOL ・TSMCのオンチップ水冷 |
| 【ライブ配信セミナーに伴う注意事項について】⇒ 【詳細はこちら】 ※必ずお読みください（お申込みを頂いた時点でご同意頂いたとみなします） |
