開催主旨

　研磨プロセスでは、仕上げ精度や生産性を大きく左右する要素として、パッド・スラリー・コンディショナといった副資材が重要な役割を担っています。しかし実際の加工現場では、「なぜ除去レートが変動するのか」「接触界面でいま何が起きているのか」といった根本的な問いが十分に可視化されているとは言えません。

　本セミナーでは、研磨を「時間軸」で捉える視点を軸に、副資材が形成する接触構造、スラリー中の粒子挙動、そして材料除去イベントの発生メカニズムを体系的に整理します。実験事例や映像データを交えながら、現象理解とプロセス設計を結びつけて解説します。

　とりわけ、アコースティック・エミッション（AE）計測および動的接触観察を活用した時間領域解析により、材料除去が連続的に進行しているのか、あるいは間欠的なイベントとして発生しているのかを明らかにします。非定常現象を時間分解で捉えることで、従来の平均化された評価では見えなかった実像に迫ります。

具体的には、以下の内容を中心に解説します。

1. パッドの役割とその見える化
パッド表面のアスペリティ（微細凹凸）が研磨特性に与える影響を整理し、その測定・評価手法を紹介します。接触構造の形成メカニズムと材料除去との関係を明確にします。

2. コンディショナの役割と接触構造形成
4種類のコンディショナを例に、砥粒配列・形状の違いがパッドアスペリティに与える影響とその作用機構を解説します。接触界面構造の制御という観点から整理します。

3. スラリーの流動・搬送と粒子挙動
スラリーがどのように接触界面へ供給され、粒子がどのように関与しているのかをマクロ・ミクロ両スケールから解析します。粒子接触イベントとトライボロジー現象の関係を整理します。

4. 時間領域解析による材料除去メカニズムの解明
AE計測および動的観察により、材料除去イベントの時間的発生挙動を可視化します。周波数解析では捉えにくい非定常挙動を時間領域で整理し、除去レートとの定量的対応関係を示します。

5. リアルタイム予測とプロセス安定化
研磨定盤および研磨ヘッドのモータ負荷電流を活用したリアルタイム除去レート推定手法を紹介します。特別な専用装置を必要としない実装可能なモニタリング技術として、その原理と適用可能性を解説します。

　さらに、これらの知見に基づく応用展開として、学習型プロセス最適化技術やAI導入研磨装置、3次元ロボット研磨システムへの応用事例についても紹介します。

　本セミナーを通じて、副資材の科学的理解と時間領域での現象解明を統合的に捉え、プロセス変動の要因を構造的に理解するための視点を提供します。より高性能・高効率で「再現性の高い」研磨プロセス設計に向けた実践的知見を共有します。

受講対象者

■CMPなどの研磨工程に関わる若手～中堅の技術者・研究者
■パッド、スラリー、コンディショナなど副資材の作用機構を科学的に理解したい方
■除去レートの変動やプロセス不安定要因に課題を感じている開発担当者
■リアルタイムモニタリングやプロセスの見える化に関心のある方
■研磨プロセスの効率化・最適化、安定化を目指す設備・プロセス開発担当者
■半導体、精密光学、電子部品などの製造におけるCMP/研磨技術に従事する技術者・研究者