開催主旨

　半導体製品の高性能化・高機能化に伴い、パッケージング・実装技術は、デバイス性能や製品品質を左右する重要な技術領域となっています。半導体後工程では、パッケージ構造、材料、接合技術、封止工程、評価方法など多くの要素が関係しており、各工程の理解が製品品質の向上に不可欠です。
　本講座では、半導体パッケージの基本構造から、ダイシング、ダイボンド、ワイヤーボンド、バンプ形成、フリップチップ、封止・モールド、試験・検査など、後工程における主要な製造プロセスを体系的に解説します。
　さらに、実際の開発・製造現場で発生するチップクラック、ワイヤー断線、パッケージ割れ、BGA接合不良、モールドボイドなどの不具合事例を取り上げ、発生原因や対策の考え方について解説します。また、MSL試験、温度サイクル試験、SAT、X線観察などの評価・解析手法についても整理し、後工程における品質確認や不具合解析の考え方を、設計・開発・品質保証の視点から理解できる内容とします。

　本講座を通じて、半導体後工程パッケージング・実装技術の全体像を把握し、製品開発、品質向上、不具合低減に活用できる実践的な知識の習得を目指します。

受講対象

■半導体メーカー、EMS、OSATなどでパッケージング・実装工程の製造、開発、品質保証に携わる方
■半導体パッケージ構造や後工程プロセスの基礎を体系的に理解したい設計・開発担当者
■材料、装置、部品メーカーなどで半導体後工程技術に関わる研究・技術開発担当者
■半導体製品の不具合解析、評価・解析、品質改善に取り組む技術者
■電子機器、自動車など半導体を利用する製品開発において、実装技術への理解を深めたい方
 

習得可能知識

■半導体パッケージの構造と、後工程（パッケージング・実装）における製造プロセスの全体像を理解できます。
■ダイシング、ダイボンド、ワイヤーボンド、フリップチップ、封止など主要工程の役割と技術ポイントを把握できます。
■チップクラック、ワイヤー断線、パッケージ剥離、BGA接合不良、モールドボイドなど、代表的な不具合事例と発生要因を理解できます。
■MSL試験、温度サイクル試験、SAT、X線観察など、試作・開発時に用いられる評価・解析手法の目的と活用方法を理解できます。
■半導体後工程における設計・製造・品質保証の関係を理解し、製品品質向上や不具合低減につなげる視点を習得できます。

　本セミナーは、オンライン形式でのセミナーとなります。オンラインでのご視聴方法（参加用URL等）はご登録くださいましたメールにお知らせいたします。ZOOMでの視聴が困難な方には別途、こちらの手順を参照のうえブラウザ上でご視聴ください。