開催主旨

　近年、先端半導体の開発競争が激化する中で、製造プロセスの精度と再現性が製品競争力を左右する要因となっています。特に微細化・高集積化の進展により、従来は問題とならなかった微小なパーティクルや帯電現象が歩留まりに直結するようになり、洗浄工程は“品質を決める最重要プロセスの一つ”として位置付けられています。半導体デバイスの微細化・多層化が進む中、洗浄工程は歩留まりを左右する重要プロセスとなっています。一方で現場では、「パーティクルが取り切れない」「条件を変えても結果が安定しない」「原因が特定できないまま対処療法が続く」といった課題が多く見られます。これらの不良は、単なる装置条件やレシピの問題ではなく、粒子付着・除去の物理現象や界面で起きている挙動を十分に理解できていないことに起因するケースが少なくありません。
　本講座では、こうした現場課題の解決に直結する視点から、物理洗浄の原理を体系的に整理します。DLVO理論に基づくパーティクル付着・除去メカニズム、水流・音響・接触による各洗浄手法の作用原理を踏まえ、「なぜ除去できるのか／できないのか」を理解し、プロセス条件設計に活かすための考え方を解説します。
　さらに、見落とされがちな要因として、洗浄時に発生する静電気障害（ESD）にも焦点を当てます。微細化の進展により、季節に関わらず潜在的な歩留まり低下要因となっており、パーティクル制御と密接に関係しています。発生メカニズムと対策技術を整理し、「不良を未然に防ぐ」ための視点を提供します。

受講対象

■パーティクル残存や歩留まり不良の原因を科学的に特定し、根本対策を講じたい生産技術者
■洗浄条件の安定化・再現性確保に課題を抱え、属人化から脱却したい担当者
■静電気障害（ESD）が歩留まりに与える影響を理解し、未然防止策を構築したい方
■次世代洗浄技術の動向を把握し、先端デバイス対応のプロセス最適化を進めたい方

習得可能知識

■DLVO理論でパーティクル付着・除去メカニズムを理解し、洗浄不良の原因を科学的に特定できます。
■各物理洗浄手法の作用原理と使い分けを習得し、最適な条件設計と再現性確保が可能になります。
■ESD発生メカニズムとパーティクル挙動の関係を理解し、歩留まり低下を未然に防げます。
■次世代洗浄技術の動向とプロセス最適化の考え方を習得し、先端デバイス対応力を強化できます。

　本セミナーは、オンライン形式でのセミナーとなります。オンラインでのご視聴方法（参加用URL等）はご登録くださいましたメールにお知らせいたします。ZOOMでの視聴が困難な方には別途、こちらの手順を参照のうえブラウザ上でご視聴ください。