開催主旨

　近年、AI・HPC・データセンター向け半導体の高性能化に伴い、半導体の進化は従来の微細化による性能向上だけではなく、複数のチップを組み合わせるチップレット技術や、2.xD/3Dパッケージングによるシステムレベルでの性能向上へと大きく変化しています。
　これにより、従来の単一チップを高性能化する設計思想から、演算、メモリ、通信など異なる機能を最適に配置し、システム全体の性能を向上させるアーキテクチャ設計へと移行が進んでいます。一方で、次世代パッケージングを実現するためには、微細接続技術、TSV、HBM、ハイブリッドボンディング、パッケージ基板、材料技術など、多様な要素技術を横断的に理解することが求められます。
　本講座では、開発・設計技術者を対象に、次世代半導体パッケージング技術の全体像と設計思想について体系的に解説します。2.xD/3Dパッケージングの構造、チップレットを支える接続技術、パッケージ材料・基板技術の進化について整理するとともに、大型AIパッケージで顕在化する反り、熱応力、電力供給など設計上の課題についても取り上げます。
　さらに、AIデータセンターを支える熱マネジメント、光電融合（CPO）、フィジカルAI時代に求められる半導体技術の方向性についても概観し、今後の半導体開発に必要となる技術理解と設計判断の視点を提供します。

受講対象

■半導体デバイス、パッケージ、電子システム開発に携わる設計・研究開発技術者
■2.xD/3Dパッケージングやチップレット技術の全体像を理解したい技術者
■半導体材料、製造装置、部品メーカーで次世代実装技術に関わる技術開発担当者
■AI/HPC向け半導体システムの技術動向や設計課題を把握したい技術者
■今後の半導体アーキテクチャ変化を理解し、自社開発へ活用したい研究・技術企画担当者
 

習得可能知識

■次世代半導体パッケージング技術が求められる背景と、設計思想の変化を理解できます。
■チップレット、2.xD/3D集積、TSV、HBM、ハイブリッドボンディングなど主要技術の役割を把握できます。
■先端パッケージングにおける接続技術、材料技術、基板技術の関係を整理し、設計上の連携ポイントを明確にします。
■AI向け大規模パッケージで発生する熱、電力、応力などの設計課題を整理できます。
■次世代半導体システム開発に必要な技術動向と設計判断の視点を身につけ、開発方針の立案に役立てます。

　本セミナーは、オンライン形式でのセミナーとなります。オンラインでのご視聴方法（参加用URL等）はご登録くださいましたメールにお知らせいたします。ZOOMでの視聴が困難な方には別途、こちらの手順を参照のうえブラウザ上でご視聴ください。